Технология соединения диэлектрических материалов с металлической арматурой СВЧ-приборов

Ключевые слова:

Аннотация

В статье описана разработка тонкопленочной структуры для металлизации диэлектрических материалов перед пайкой с медными манжетами, обеспечивающей требуемую термоциклическую надежность спая. Предложена оптимальная технология нанесения. Представлен план оптимизации толщин слоев покрытия по критерию максимальной адгезии, проведены эксперименты и проанализированы полученные результаты касаемо толщин слоев.

Keywords:

Abstract

The article describes the development of thin film structure for metallization of dielectric materials before soldering with copper cuffs which ensures the desired thermal cycling reliability of the junction. The optimum application technology is presented. The plan for optimization of the coating layers thickness is considered in this article, the experiments on the optimization are performed and the results with regards to the thickness of the layers are analyzed.