Оценка влияния толщины тонкопленочных многослойных покрытий на значения остаточных напряжений

Ключевые слова: ТОНКИЕ ПЛЕНКИ, ТОЛЩИНА, ТЕХНОЛОГИИ, РАСПЫЛЕНИЕ, ОСТАТОЧНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ

Аннотация

Остаточным напряжениям подвержены как однослойные, так и многослойные тонкопленочные покрытия. Многослойный кластер позволяет обеспечить требования к надежности и функциональным возможностям формируемых деталей. Кроме того, последовательность из пленок полупроводник-металл-диэлектрик подвержена влиянию остаточной напряженности, которая может быть распределена как на границе раздела пленки с подложкой, так в пространстве между ними. Исследования показывают увеличение растягивающих или сжимающих напряжений при увеличении толщины пленки, что свидетельствует о важности контроля параметра толщины при формировании многослойных структур
Существуют прямые и косвенные научно-исследовательские решения для определения и контроля толщины пленок и скорости их осаждения с заданными технологическими режимами работы оборудования. Проводить оценку толщины сформированного слоя возможно при помощи оптических, механических, зондовых и других методов измерения. Составленная классификация позволяет выбрать разрушающие и неразрушающие методы измерения толщины, а также методы, оценивающие толщину в процессе формирования покрытия.
Целью работы является сравнение методов измерения толщины тонкопленочного покрытия для определения средней скорости осаждения материала на подложку.
Работа направлена на формирование эмпирических зависимостей толщины пленки от времени осаждения. Толщина пленки измерялась зондовым, оптическим и энергетическим методами. Описывается методика подготовки подложки к нанесению и обеспечению разности высот плоскостей пленки и подложки.

Keywords: THIN FILMS, THICKNESS, TECHNOLOGIES, SPUTTERING, RESIDUAL STRESSES

Abstract