Модификация поверхностей изделий наноинженерии для уменьшения остаточных напряжений

Ключевые слова: магнетронное распыление, ионный источник, подложки металлические, подложки диэлектрические, эластомеры, топология поверхности, напряженное состояние

Аннотация

Описывается технологический модуль подготовки подложек и материально-техническая база проведения экспериментальных исследований. Показываются причи-ны возникновения остаточных напряжений в тонкопленочных покрытиях. Изучаются варианты уменьшения напряжений функциональных слоев пленок на различных подложках.

Keywords: magnetron sputtering, ion source, metal substrates, dielectric substrates, elastomers, surface topology, stress state

Abstract

The technological module of preparation of substrates and the material and technical basis for conducting experimental studies are described. The reasons for the occurrence of residual stresses in thin-film coatings are shown. Variants of reducing the stresses of the functional layers of films on various substrates are being studied.