Особенности создания и эксплуатации вакуумного оборудования кластерного типа

Ключевые слова: вакуумное технологическое оборудование кластерного типа, вакуумно-плазменные процессы, физическое распыление мишеней

Аннотация

Проанализированы специфические требования к вакуумному технологическому оборудованию кластерного типа для производства интегральных схем (ИС) с уровнем интеграции 250-65 нм. Особое внимание обращено к вакуумно-плазменным процессам, плазмохимическому травлению, осаждению пленок из газовой фазы и процессам нанесения плёнок физическим распылениям мишеней.

Keywords: cluster-type vacuum processing equipment, vacuum-plasma processes, physical spraying of targets

Abstract

The specific requirements for cluster-type vacuum processing equipment for the production of integrated circuits (IC) with an integration level of 250-65 nm are analyzed. Special attention is paid to vacuum-plasma processes, plasma-chemical etching, deposition of films from the gas phase and the processes of applying films to physical spraying of targets.