Особенности технологии изготовления тонкопленочных припойных покрытий Au(80)Sn(20)

Ключевые слова:

Аннотация

В настоящей работе представлены результаты разработки технологии получения тонкопленочных припойных покрытий Au(80)Sn(20) при помощи электронно-лучевого нанесения чередующихся слоев олова и золота. На основании исследований фазообразованиия в изготавливаемых покрытиях разработана схема напыления, позволяющая получить припой, свойства которого удовлетворяют требованиям процесса пайки лазерных диодов к теплоотводящему основанию.

Keywords:

Abstract

This paper presents the results of the technology development for production of thin-film solder coatings Au(80)Sn(20) using electron-beam deposition of tin and gold alternating layers. Based on studies of phase formation in manufactured coatings, a deposition scheme is developed, which allows obtaining solder meeting the requirements for soldering of laser diodes to the heat sink.