Влияние технологического развития на повышение адгезионной прочности металлических тонкопленочных покрытий на керамические подложки оксида алюминия

Ключевые слова:

Аннотация

В этой работе рассмотрено сравнение адгезионной прочности с Ti слоем и без этого слоя между проводящей покрытием и подложкой. Сравнение покрытий полученных с помощью магнетрона постоянного тока и в импульсном режиме с различным давлением в вакуумной камере. При вставке подслоя титана адгезионная прочность в 10 раз больше, чем у однослойного медного покрытия. Наилучшее значение адгезионной прочности было получено с использованием магнетрона с постоянным током и давления в камере 8.8×〖10〗^(-2)  мбар. Была проведена серия экспериментов с различными положениями подложки и максимальным и минимальным расстоянием между подложкой и мишенью для предотвращения разрушения подложки при осаждении с горячей мишенью, чтобы ограничивать тепловой эффект на подложку.

Keywords:

Abstract

Comparison of the adhesive strength with the Ti layer and without this layer between the conductive coating and the substrate is considered. Comparison of coatings is obtained with the help of direct current magnetron and in a pulsed mode with different pressures in a vacuum chamber. When inserting a sublayer of titanium, the adhesive strength is 10 times greater than that of a single-layer copper coating. The best value of adhesive strength was obtained using a magnetron with a constant current and the pressure in the chamber of 8.8 × 10-2 mbar. A series of experiments was performed with different substrate positions and the maximum and minimum distance between the substrate and the target to prevent the substrate from collapsing during deposition with the hot target in order to limit the thermal effect to the substrate.