Новые вакуумно-плазменные процессы и оборудование для микроэлектроники

Одиноков В.В.
Ключевые слова:

Аннотация

Рассмотрены актуальные вакуумно-плазменные процессы для микроэлектроники: процессы атомно-слоевого осаждения, плазмохимического  травления, формирования мелкощелевой изоляции и очистки поверхности пластин.

The new vacuum-plasma processes and equipment for microelectronics.

Odinokov V.V.
Keywords:

Abstract

Current vacuum-plasma processes for microelectronics: processes of atomic-layer deposition, plasma-chemical etching, formation of shallow trench isolation and surface plate cleaning are considered.