Оценка неравномерности толщины тонкопленочных покрытий, сформированных методом магнетронного распыления

Ключевые слова: ИОННО-ПЛАЗМЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ, РАСПЫЛЕНИЕ, ТОНКИЕ ПЛЕНКИ, ВАКУУМ

Аннотация

Информационные мощности и методы передачи данных совершенствуются с каждым днем вместе с технологиями производства. Поэтому разрабатываются устройства, которые обеспечивают более высокие функциональные характеристики. К таким изделиям относят структуры, изготовленные по планарным технологиям с применением методов элионных технологий. При этом топология является многослойной и выполнена из разных материалов для подложки, изоляции и проводников. Широкий спектр устройств различного назначения и функциональных характеристик возможно свести в послойную геометрию, структура слоев которой является разнотолщинной, но при этом относится к классу тонкопленочных изделий.
Целью работы является оценка распределения толщины тонкопленочных покрытий при разной геометрии системы мишень-подложка.
Нанесение тонкопленочных покрытий проводится на лабораторном оборудовании МВТУ-11-1МС (МГТУ им. Н.Э. Баумана), режимы работы которого обеспечивают малые быстрое время процессов нанесения, что позволяет проводить несколько экспериментов за рабочий день. При этом осаждение выполняют из технологических источников с малым размером мишени – 50…75 мм. Для различной компоновки геометрии системы распыления и подложки возможны случаи с формированием тонких пленок разной толщины относительно центра подложки и ее периферии.
В результате проведения экспериментальных исследований представлены расчет и моделирование процесса осаждения металлических и диэлектрических материалов методом магнетронного распыления с оценкой неравномерности покрытий по подложке диаметром до 76 мм.

Keywords: ION-PLASMA TECHNOLOGIES, SPUTTERING, THIN FILMS, VACUUM

Abstract