Ионно-плазменные технологии в производстве элементов связи и передачи информации

Ключевые слова: ЭЛИОННЫЕ ТЕХНОЛОГИИ, ИОННОПЛАЗМЕННЫЕ МЕТОДЫ, МАГНЕТРОННОЕ РАСПЫЛЕНИЕ

Аннотация

В настоящее время актуальными сферами развития являются средства связи и передачи информации. Объемы передаваемой и получаемой информации растут с геометрической прогрессией. Чтобы решить данную проблему, необходимо улучшать и развивать производство отрасли радиопередающих устройств.
Для решения такой потребности используется сверхвысокочастотная электроника, которая может работать в широкой полосе частот, при этом имея малые габариты и вес. Основными типовыми устройствами являются микрополосковые платы, которые могут создаваться с помощью элионных технологий.
Одним из главных компонентов такой микрополосковой платы является слой металлизации, который формирует топологию всего устройства. Для получения топологии возможно применение методов ионного травления и магнетронного распыления.
Целью работы является отработка режимов ионно-плазменных процессов при формировании топологии микрополосковых устройств связи и передачи информации.
Процесс формирования слоя металлизации был реализован на установке
МВТУ11-1МС (МГТУ им. Н.Э. Баумана) методом магнетронного распыления в вакууме, что позволяет получить покрытия высокой чистоты с толщиной от 200 нм и повысить точность получения математической регрессии, которая в дальнейшем позволит быстро и подбирать требуемые режимы распыления металлов.
Первоначальная обработка (удаление поверхностных загрязнений) и травление слоя металлизации (получение необходимой толщины) проводились ионно-плазменными методами. Использование «сухого» ионного травления имеет ряд преимуществ: повышение адгезии металлизации и качества протравленного слоя.
Для возможности прогнозирования и упрощения производства микрополоскового устройства были получены математические регрессии, которые проверены на воспроизводимость и адекватность.

Keywords: ION TECHNOLOGIES, ION PLASMA METHODS, MAGNETRON SPUTTERING

Abstract