Тепловой процесс на подложке при распылении сэндвич мишени CU/TI
Шаповалов В.И., Иванцов М.О., Шарковский Д.С.
Ключевые слова: магнетронное распыление, сэндвич мишень, нагревание подложки, поток энергии, тепловой датчик
Аннотация
Установлено, что нагревание подложек при осаждении пленок с помощью маг-нетронного распыления может значительно влиять на их кристаллическую структуру и физические свойства. В связи с этим исследование влияния на температуру подложки тока разряда, давления рабочих газов и иных факторов всегда привлекало внимание специалистов.Целью данной статьи было экспериментальное исследование тепловых процессов при распылении сэндвич мишени, содержащей медную и титановую пластины. Для определения потока энергии на подложку был использован термопарный датчик. Его чувствительным элементом служил медный диск площадью 100 мм2 и толщиною 1 мм. Диск был закреплен на спае термопары хромель-копель с диаметром проводников 0.3 мм.
Выполненные исследования позволили установить, что кинетические кривые нагревания имеют точки перегиба, положение которых на оси времени пропорционально плотности тока разряда. Наличие точек перегиба обусловлено конечным значением постоянной времени нагревания внешней пластины магнетрона. Для учета кинетики нагревания мишени в аналитическую формулу, описывающую кинетику нагревания подложки, введен безразмерный экспоненциальный множитель.
Работа была выполнена в порядке инициативы при подготовке магистерской выпускной работы.
Thermal process on a substrate at sputtering a sandwich target CU/TI
V.I. Shapovalov, M.O. Ivantsov, Sharkovsky D.S.
Keywords: magnetron sputtering, sandwich target, substrate heating, energy flow, thermal sensor
