Металлизация TSV-отверстий методом HIPIMS
Одиноков В.В., Доломанжи А.А., Дудник Д.А., Каракулов Р.А., Панин В.В.
Ключевые слова: металлизация отверстий, качественные покрытия, высокая равномерность толщины
Аннотация
В статье рассматривается металлизация TSV-отверстий методами DC MS и HIPIMS, реализованными на установке Магна ТМ 200-04. Метод HIPIMS позволяет получить качественное покрытия, которые обладают более высокой равномерностью толщины, по сравнению с DC MS.Metallization of TSV-holes using HIPIMS method
Odinokov V.V., Dolomanzhi A.A., Dudnik D.A., Karakulov R.A., Panin V.V.
Keywords: metallization of holes, high-quality coatings, higher thickness uniformity.
