Отработка процесса осаждения фотонно-кристаллических коллоидных пленок на обработанные в плазме гибкие подложки методом spin-coating

Ключевые слова: фотонный кристалл (фк), гибкая электроника, плазма

Аннотация

Гибкая электроника — это класс изделий, которые могут потенциально обеспечить гибкость устройств. Преимуществом таких технологий являются более простые и дешевые производственные процессы, которые позволяют снизить стоимость конечных устройств по сравнению с традиционными технологиями электроники. Так, можно снизить количество циклов фотолитографии, избежать высокотемпературных процессов и специальных вакуумных условий. Использование материалов гибкой электроники позволяет не только снизить стоимость одного устройства, но также производить устройства большой площади, снизив при этом стоимость единицы площади. Это играет большую роль в производстве дисплеев и сенсорных интерфейсов. Механические свойства — гибкость, растяжимость — имеют большое значение при интеграции электроники в области, недоступные при использовании кремниевой электроники.
Наилучшим решением при выборе материала подложки для изделий являются органические пленки, так как они легко переносят изгибные деформации без изменения параметров и сравнительно дешевы. Наиболее популярными материалами подложек для гибких структур являются полиимид, полиэтилентерефталат и т.п. Используемые органические подложки должны иметь шероховатую поверхность, малый коэффициент термического расширения, а также высокую устойчивость к воздействию повышенных температур. Кроме того, важным фактором является их доступность и приемлемая цена.
Одной из проблем, связанных с получением ФК коллоидных пленок, является связанная, в том числе, с плохой адгезией дефектность получаемых пленок, проявляющаяся в нарушении периодичности ФК решетки, появлении «дырок» и трещин. Естественно, при использовании гибких подложек эти проблемы усугубляются. Поэтому в данной работе особое внимание уделяется процессу предваряющей осаждение пленки подготовки подложек.

Keywords: photonic crystal (fc), flexible electronics, plasma

Abstract